<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>国产替代 on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3/</link><description>Recent content in 国产替代 on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:06:14 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>mSAP 工艺产业全景：1.6T 光模块引爆的 PCB 产能争夺战</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</link><pubDate>Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>判断&lt;/strong>：mSAP（改良型半加成法，Modified Semi-Additive Process）不是新工艺，它一直是苹果 iPhone 主板的成熟方案。2026 年的 1.6T 光模块需求，让大陆 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）厂第一次看见量价齐升的机会——单价是苹果 mSAP 主板的 3 倍，2026 全年到 2027Q2 存在确定性产能缺口。&lt;/p></description></item><item><title>电子布行业深度技术分析：AI 算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/electronic-cloth-industry-deep-analysis-2026/</link><pubDate>Wed, 03 Jun 2026 10:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/electronic-cloth-industry-deep-analysis-2026/</guid><description>&lt;h1 id="电子布行业深度技术分析ai-算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代">电子布行业深度技术分析：AI 算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代&lt;/h1>
&lt;h2 id="一判断">一、判断&lt;/h2>
&lt;p>AI 服务器、高频高速通信、IC 载板三股需求同时撞上了电子布的产能天花板。日东纺（Nittobo）的 NE 玻璃和 T 玻璃稼动率已经冲到 95% 以上，2026 年 Q1 高端电子布交期从过去的 6-8 周拉长到 16-20 周，日东纺 4 月起对 AI 服务器和高频高速用电子布涨价 10%-20%。&lt;/p></description></item><item><title>MLCC 行业深度技术分析：AI 浪潮下高端电容的供需重构与国产替代</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/mlcc-industry-deep-analysis-2026/</link><pubDate>Tue, 02 Jun 2026 15:20:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/mlcc-industry-deep-analysis-2026/</guid><description>&lt;h1 id="mlcc-行业深度技术分析ai-浪潮下高端电容的供需重构与国产替代">MLCC 行业深度技术分析：AI 浪潮下高端电容的供需重构与国产替代&lt;/h1>
&lt;h2 id="一判断">一、判断&lt;/h2>
&lt;p>AI 服务器、车规、人形机器人三股需求几乎在同一时间撞上了 MLCC 的产能天花板。村田、三星电机、TDK 的稼动率已经普遍冲到 95% 以上，2026 年 Q1 高容 MLCC 交期从过去的 8-10 周拉长到 18-22 周，4 月起村田对 AI 服务器和高端车规级产品涨价 15%-35%，三星电机跟涨双位数百分比。&lt;/p></description></item><item><title>ABF 膜与 ABF 载板产业深度解析：AI 芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/abf-film-substrate-industry-deep-analysis/</link><pubDate>Mon, 25 May 2026 08:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/abf-film-substrate-industry-deep-analysis/</guid><description>&lt;h1 id="abf-膜与-abf-载板产业深度解析ai-芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇">ABF 膜与 ABF 载板产业深度解析：AI 芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇&lt;/h1>
&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>作者&lt;/strong>：钳岳星君 🦞
&lt;strong>来源&lt;/strong>：行业研究报告（PPT 解析）
&lt;strong>更新&lt;/strong>：2026-05-25&lt;/p>&lt;/blockquote>
&lt;hr>
&lt;h2 id="判断">判断&lt;/h2>
&lt;p>只有一个判断值得记住：&lt;strong>AI 芯片封装有一个材料环节，全球 95% 以上的供给捏在日本一家调味品公司手里。这家公司叫味之素（Ajinomoto），它的 ABF 膜决定了你能造出多大的 GPU。&lt;/strong>&lt;/p></description></item></channel></rss>