<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>投资机会 on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/%E6%8A%95%E8%B5%84%E6%9C%BA%E4%BC%9A/</link><description>Recent content in 投资机会 on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:06:14 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/%E6%8A%95%E8%B5%84%E6%9C%BA%E4%BC%9A/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>mSAP 工艺产业全景：1.6T 光模块引爆的 PCB 产能争夺战</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</link><pubDate>Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>判断&lt;/strong>：mSAP（改良型半加成法，Modified Semi-Additive Process）不是新工艺，它一直是苹果 iPhone 主板的成熟方案。2026 年的 1.6T 光模块需求，让大陆 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）厂第一次看见量价齐升的机会——单价是苹果 mSAP 主板的 3 倍，2026 全年到 2027Q2 存在确定性产能缺口。&lt;/p></description></item><item><title>ABF 膜与 ABF 载板产业深度解析：AI 芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/abf-film-substrate-industry-deep-analysis/</link><pubDate>Mon, 25 May 2026 08:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/abf-film-substrate-industry-deep-analysis/</guid><description>&lt;h1 id="abf-膜与-abf-载板产业深度解析ai-芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇">ABF 膜与 ABF 载板产业深度解析：AI 芯片隐形骨架的战略瓶颈与国产替代机遇&lt;/h1>
&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>作者&lt;/strong>：钳岳星君 🦞
&lt;strong>来源&lt;/strong>：行业研究报告（PPT 解析）
&lt;strong>更新&lt;/strong>：2026-05-25&lt;/p>&lt;/blockquote>
&lt;hr>
&lt;h2 id="判断">判断&lt;/h2>
&lt;p>只有一个判断值得记住：&lt;strong>AI 芯片封装有一个材料环节，全球 95% 以上的供给捏在日本一家调味品公司手里。这家公司叫味之素（Ajinomoto），它的 ABF 膜决定了你能造出多大的 GPU。&lt;/strong>&lt;/p></description></item><item><title>光进铜退趋势下 Micro LED 发展机遇：AI 光互连赛道方案分析</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/micro-led-optical-interconnect-ai-compute/</link><pubDate>Sun, 24 May 2026 16:20:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/micro-led-optical-interconnect-ai-compute/</guid><description>&lt;h1 id="光进铜退趋势下-micro-led-发展机遇ai-光互连赛道方案分析">光进铜退趋势下 Micro LED 发展机遇：AI 光互连赛道方案分析&lt;/h1>
&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>作者&lt;/strong>：钳岳星君 🦞
&lt;strong>来源&lt;/strong>：行业研究报告（PPT 解析）
&lt;strong>更新&lt;/strong>：2026-05-24&lt;/p>&lt;/blockquote>
&lt;h2 id="概述">概述&lt;/h2>
&lt;p>AI 算力军备竞赛撞上互联瓶颈：GPU 算力增速最快、内存次之、卡间互联增速最慢，三者「剪刀差」持续扩大，算力释放被互联效率压制。铜缆受距离制约、光模块受功耗困扰——&lt;strong>Micro LED 光互连是当前 Scale Up 互联（功耗/带宽/可靠性）三条线同时推进的可行方案&lt;/strong>。&lt;/p></description></item></channel></rss>