<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>1.6T on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/1.6t/</link><description>Recent content in 1.6T on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:06:14 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/1.6t/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>mSAP 工艺产业全景：1.6T 光模块引爆的 PCB 产能争夺战</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</link><pubDate>Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>判断&lt;/strong>：mSAP（改良型半加成法，Modified Semi-Additive Process）不是新工艺，它一直是苹果 iPhone 主板的成熟方案。2026 年的 1.6T 光模块需求，让大陆 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）厂第一次看见量价齐升的机会——单价是苹果 mSAP 主板的 3 倍，2026 全年到 2027Q2 存在确定性产能缺口。&lt;/p></description></item></channel></rss>