<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>AI基础设施 on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/ai%E5%9F%BA%E7%A1%80%E8%AE%BE%E6%96%BD/</link><description>Recent content in AI基础设施 on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:06:14 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/ai%E5%9F%BA%E7%A1%80%E8%AE%BE%E6%96%BD/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>mSAP 工艺产业全景：1.6T 光模块引爆的 PCB 产能争夺战</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</link><pubDate>Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/msap-process-16t-optical-module-pcb-capacity-war/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>判断&lt;/strong>：mSAP（改良型半加成法，Modified Semi-Additive Process）不是新工艺，它一直是苹果 iPhone 主板的成熟方案。2026 年的 1.6T 光模块需求，让大陆 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）厂第一次看见量价齐升的机会——单价是苹果 mSAP 主板的 3 倍，2026 全年到 2027Q2 存在确定性产能缺口。&lt;/p></description></item><item><title>Mind Lab 四件套深度解读：LoRA 持续学习如何从「廉价平替」变成智能体基础设施</title><link>https://txtmix.com/posts/tech/mindlab-continual-learning-lora-2026/</link><pubDate>Tue, 02 Jun 2026 15:15:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/tech/mindlab-continual-learning-lora-2026/</guid><description>&lt;h1 id="mind-lab-四件套深度解读lora-持续学习如何从廉价平替变成智能体基础设施">Mind Lab 四件套深度解读：LoRA 持续学习如何从「廉价平替」变成智能体基础设施&lt;/h1>
&lt;h2 id="一核心判断">一、核心判断&lt;/h2>
&lt;p>2026 年 6 月 2 日，机器之心转载了 Mind Lab 连续发布的 LoRA / PEFT 研究进展。这家归属于 Mindverse（心洲科技）的实验室在不到一个月内放出了四块拼图：&lt;/p></description></item></channel></rss>