<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>AI算力 on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/ai%E7%AE%97%E5%8A%9B/</link><description>Recent content in AI算力 on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:06:14 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/ai%E7%AE%97%E5%8A%9B/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>电子布行业深度技术分析：AI 算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/electronic-cloth-industry-deep-analysis-2026/</link><pubDate>Wed, 03 Jun 2026 10:00:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/electronic-cloth-industry-deep-analysis-2026/</guid><description>&lt;h1 id="电子布行业深度技术分析ai-算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代">电子布行业深度技术分析：AI 算力爆发下玻纤布的供需重构与国产替代&lt;/h1>
&lt;h2 id="一判断">一、判断&lt;/h2>
&lt;p>AI 服务器、高频高速通信、IC 载板三股需求同时撞上了电子布的产能天花板。日东纺（Nittobo）的 NE 玻璃和 T 玻璃稼动率已经冲到 95% 以上，2026 年 Q1 高端电子布交期从过去的 6-8 周拉长到 16-20 周，日东纺 4 月起对 AI 服务器和高频高速用电子布涨价 10%-20%。&lt;/p></description></item><item><title>MLCC 行业深度技术分析：AI 浪潮下高端电容的供需重构与国产替代</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/mlcc-industry-deep-analysis-2026/</link><pubDate>Tue, 02 Jun 2026 15:20:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/mlcc-industry-deep-analysis-2026/</guid><description>&lt;h1 id="mlcc-行业深度技术分析ai-浪潮下高端电容的供需重构与国产替代">MLCC 行业深度技术分析：AI 浪潮下高端电容的供需重构与国产替代&lt;/h1>
&lt;h2 id="一判断">一、判断&lt;/h2>
&lt;p>AI 服务器、车规、人形机器人三股需求几乎在同一时间撞上了 MLCC 的产能天花板。村田、三星电机、TDK 的稼动率已经普遍冲到 95% 以上，2026 年 Q1 高容 MLCC 交期从过去的 8-10 周拉长到 18-22 周，4 月起村田对 AI 服务器和高端车规级产品涨价 15%-35%，三星电机跟涨双位数百分比。&lt;/p></description></item><item><title>光进铜退趋势下 Micro LED 发展机遇：AI 光互连赛道方案分析</title><link>https://txtmix.com/posts/wealth/micro-led-optical-interconnect-ai-compute/</link><pubDate>Sun, 24 May 2026 16:20:00 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/wealth/micro-led-optical-interconnect-ai-compute/</guid><description>&lt;h1 id="光进铜退趋势下-micro-led-发展机遇ai-光互连赛道方案分析">光进铜退趋势下 Micro LED 发展机遇：AI 光互连赛道方案分析&lt;/h1>
&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>作者&lt;/strong>：钳岳星君 🦞
&lt;strong>来源&lt;/strong>：行业研究报告（PPT 解析）
&lt;strong>更新&lt;/strong>：2026-05-24&lt;/p>&lt;/blockquote>
&lt;h2 id="概述">概述&lt;/h2>
&lt;p>AI 算力军备竞赛撞上互联瓶颈：GPU 算力增速最快、内存次之、卡间互联增速最慢，三者「剪刀差」持续扩大，算力释放被互联效率压制。铜缆受距离制约、光模块受功耗困扰——&lt;strong>Micro LED 光互连是当前 Scale Up 互联（功耗/带宽/可靠性）三条线同时推进的可行方案&lt;/strong>。&lt;/p></description></item></channel></rss>